電子機器の基礎となる部品として、薄い絶縁体に導電性のパターンを形成したものが存在する。この基材は、部品の小型化や信頼性向上を支え、電子機器の発展に欠かせない役割を果たしてきた。端子に直接部品をはんだ付けする時代から、その役割は大きく変化し、多層構造や高密度配線技術など、進化が続いている。導体に主として用いられるのは銅であり、基材としてよく使われるのはガラスエポキシである。これは加工硬度や絶縁特性、耐熱性に優れるためである。
広い範囲では紙フェノールも採用例があるが、絶縁性や耐熱性、耐湿性などに優れたガラスエポキシが主流である。表面には、部品配置を考慮してパッドや配線パターンそのほか電源層、グラウンド層などが設計され、経路の短縮やノイズの低減といった要求にも応じられる。この部品は設計や製造を精密に行う必要があり、専用の製造機器や検査用の装置も多種多様にある。メーカー各社は製造精度と量産性を高めるべく研究を絶えず行い、多層化、穴あけ加工、メタライゼーション、表面処理、耐環境性の向上など市場のニーズに応じて開発を進めている。高密度実装においては、穴径の微細化やライン・スペースの縮小、さらには部品直接埋め込みなど新たな技術開発も盛んである。
電子機器は多種多様な分野で用いられているが、半導体との関係は非常に密接である。携帯機器や自動車、情報端末、医療機器、産業機械などあらゆるエレクトロニクス製品では、半導体で構成されたICやLSIなど多くの電子部品が搭載されている。伝送経路が高速化・高周波化・微細化する流れに合わせ、基板自体にも信号の劣化を抑える工夫や、熱対策を盛り込む必要が増している。また、半導体製造業と協力し、発熱部材の効率的な放熱構造やノイズ対策、シールド技術、信号反射の防止など、高機能化をめざした基板設計も当たり前となった。微細なパターン形成やファインピッチ実装へも対応するため、プリント配線工程の精密化や、X線など高度な検査装置を用いた品質検証も欠かせないものとなっている。
この分野のメーカーは世界規模で激しい技術競争を繰り広げており、単なる板材から高性能パッケージ基板に至るまで、さまざまな需要に応えたラインアップを用意している。標準的な片面・両面基板に加え、回路密度の飛躍的向上とスペース有効活用のために多数層基板が生産されている。とりわけ、多層構造を駆使した基板では、インピーダンスコントロールと呼ばれる特性制御が行われる場合が多く、高速用途に適する品質が問われる。一方、高信頼性が要求される医療用や産業用途、あるいは車載環境向け基板では、耐振動性や耐熱性、湿気対策なども含めてさらに厳しい試験が施されている。このような特殊品の量産化を支えるのも、技術力の高いメーカーの手腕であり、サンプル製作から大量生産まで一貫した体制構築が一般化している。
加工工程は多岐にわたっており、パターン設計後、感光材料を用いた露光工程から始まる。その後、不要部分の除去のため現像が施され、エッチングによる銅箔溶解除去、表面仕上げなど精密な工程が続く。スルーホールやビアと呼ばれる複数層通過パターンには、精密な穴あけやめっき技術が利用される。枚数や生産期間、試作品か量産かによって使用する材料や作業プロセス、管理方法などが異なる。最近では、積層造形による新製法や、環境対応型の材料開発、各種自動化装置の導入など、製造現場でも急激な進化が見られる。
設計・解析ソフトウェアと生産設備の連携、製品テストのデジタル化なども普及しつつあり、設計から生産、検査、出荷まで一貫したトレーサビリティ（工程履歴管理）体制が求められる時代になった。電子部品の小型化・高集積化・高速化を背景に、回路基板の重要性や製造精度への要求は今後も高まり続けることが確実視される。今後はより高性能な半導体や高速デジタル信号、次世代通信規格への対応だけでなく、持続可能な生産システムや分解・リサイクル性も重要テーマとなる。精密加工技術からグリーン素材の導入、工程の自動化といった多角的な取り組みが、設計やものづくりの土台となるこの分野で進められている。以上が、電子技術を支える基盤としての現状と展望である。
電子機器の発展を支えてきた回路基板は、薄い絶縁体上に銅などの導体パターンを形成し、部品の小型化や信頼性向上に大きく寄与してきた。かつては端子に直接はんだ付けしていたが、近年は多層構造や高密度配線技術などが進化し、高い精度で設計・製造されるようになっている。基材には加工性や絶縁性に優れるガラスエポキシが主流で、表面には複雑なパターンや層が配置される。厳密な品質管理や各種検査装置の導入、製造プロセスの自動化といった技術革新も進んでいる。半導体との密接な関係のもと、電子機器の高機能化・高速化要求に応じてインピーダンスコントロールや放熱構造、ノイズ対策など高度な設計が求められるほか、自動車や医療、産業分野向けには耐熱性や耐環境性を強化した製品も開発されている。
多層化や微細化に伴い加工工程はさらに複雑化し、積層造形やグリーン素材、自動化装置の活用など新技術も広がっている。電子部品の小型・高密度化が進む中、回路基板の高精度化と持続可能な生産体制の重要性は今後も増し続けるだろう。