電子機器の進化を支える要素として、重要な役割を担っているのが配線基板である。電子回路を構成する際、部品間の電気的な連結を効率的に実現するために用いられる。古くは配線を1本ずつ手作業でハンダ付けする方式が主流だったが、生産性と信頼性が求められるようになり、現在では配線パターンを基板上に形成する方式が圧倒的となっている。この基板上の配線こそが、電子回路の大動脈である。各種電子部品が基板上に配置され、部品同士が導体により結線される。
絶縁となる基板素材は樹脂やガラスエポキシなどが多用されている。また、近年は耐熱性や剛性を高めたい用途にも多様な材料が選択できる。材料の選択は設計や用途に大きな影響を及ぼす。電子機器分野において、こうした基板の加工や実装技術の進展は目覚ましく、大量生産を前提とした自動化によるコスト削減にも含まれている。家庭用の電気製品から産業用機器、情報通信端末、自動車エレクトロニクス、さらには航空宇宙用途まで、使用範囲はきわめて広い。
端末の小型化・高機能化に伴い、高密度実装基板や多層基板、高周波対応基板など、用途に合わせた基板設計のノウハウが日々積み重ねられている。この加工を担うのが、専業の製造業者である。それぞれ製造工程は細分化されており、銅箔貼り合わせ、露光によるパターン形成、エッチングによる不要部分の除去、ドリル加工、ハンダレジスト工程、シルク印刷、表面処理工程など、多段階のプロセスによって精密に製造される。更に、回路パターンの極細配線化や微細な穴あけ技術、短時間で多数個を大量に生産するという高度な工程管理が求められている。基板の種類としては、最も普及している「剛性単面基板」「剛性両面基板」の他、「多層基板」があり、内部に複数の配線層が設けられる。
近年特に注目を集めているのが、「高密度実装技術」を施した基板である。回路設計の自由度や小型化への対応、放熱やノイズ抑制などの要求も高度化している。フレキシブル基板という、折れ曲げ可能な形状のものもあり、ウェアラブル機器やコンパクトデバイスなど限られたスペースに搭載する用途で不可欠な存在である。さらに、基板上に取り付けられる半導体デバイスの機能向上やピン間隔の微細化が着実に進んでいる。これに呼応する形で、多層化や高精度加工技術も、メーカー側の競争力強化ポイントとなっている。
半導体の超小型化などがひとつのエポックとなり、搭載する基板も微細パターンへの対応が不可欠となった。現在では従来工法では対応しきれない微細回路にも適応できるよう、各メーカーが精度管理や設備を強化している。この分野のメーカーは材料調達から設計支援、試作、量産までワンストップで供給する体制を整えているところも多い。自動実装設備と連携して、小ロットから量産まであらゆるニーズに対応できる技術力の高さも評価指標の一つとなっている。さらには無人化・省人化を目指した製造ラインや、検査工程における自動光学検査（画像解析を用いた検品システム）を導入することで品質向上も実現している。
電子回路の心臓部ともいえる基板上には、多数のチップ部品が正確無比に実装される。その一つひとつが、回路全体の機能を担保する。半導体はこの部品群の中心であり、微細な端子が機能ごとに電気的接続されるため、基板上パターンの正確さや清浄度の確保も重要項目である。組み立て後の絶縁抵抗や導通検査も重視され、高い歩留まりを維持するための工程管理が不可欠となっている。生産現場では、用途ごとに最適な基板仕様をヒアリングし、要望通りのパターンや材質で設計からサポートするサービスもある。
また、海外とのサプライチェーン最適化や、短納期での素早い対応も不可欠である。品質管理を支える国際的な安全・環境基準に適合させた生産体制や、リサイクルなど環境負荷低減に対する施策も重要だ。昨今ではさらなる高密度化、さらなる微細化に対応した高性能材料や高信頼グレードの基板製造に拍車がかかっており、電子機器の進化と密接に歩調を合わせている。回路試作から量産立ち上げや高信頼性に至るまで、基板メーカーの深い知識と実績がエレクトロニクスの発展に不可欠な要素であることは疑いようがない。今後はより高周波やパワーモジュール向けなど更なる特殊化が見込まれ、多様な分野で設計・実装技術が発展していくことが予想されている。
現代社会の生活基盤には欠かせない縁の下の力持ちとして、配線基板の存在価値はますます高まっている。電子機器の発展を支える重要な基盤として、配線基板（プリント基板）が果たす役割は極めて大きい。かつて手作業で行われていた配線作業は、高い生産性と信頼性の確保を目的に、現在では基板上に配線パターンを形成する自動化技術へと進化している。主な基板素材には樹脂やガラスエポキシが用いられ、電子部品の細かな配置や電気的接続が設計通りに実現される。その製造工程は銅箔貼り合わせや露光、エッチング、穴あけ、ハンダレジスト、シルク印刷、表面処理と多岐にわたり、微細なパターン形成や高精度な工程管理が求められている。
基板の種類は剛性単面・両面基板、多層基板、さらには折り曲げ可能なフレキシブル基板など用途により多様化し、高密度実装や小型化、高周波対応などの要求に応じた進化も著しい。加えて、半導体デバイスの高機能化・微細化を受けて、基板側もより高度なパターン精度と信頼性を追求している。多くのメーカーは材料調達から設計・量産までを一貫体制で担い、無人化した生産ラインや自動光学検査の導入などで品質向上にも取り組む。基板の設計・製造は電子回路の要であり、今後も高周波対応やパワーモジュール向けなど、多様な分野でその技術革新が期待されている。